Vias

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Ein Via (auch Durchkontaktierung oder Übersteiger genannt) ist eine Verbindung zwischen zwei oder mehreren Schichten einer Leiterplatte.
Es besteht aus einem kleinen Loch, das durch die Leiterplatte gebohrt wird und das mit einem leitfähigen Material, wie z.B. Kupfer, gefüllt ist.
Vias werden verwendet, um verschiedene Schichten einer Leiterplatte miteinander zu verbinden.
Eine Leiterbahn kommt sozusagen auf einer Ebene bis zum Via, steigt dann auf eine andere Seite/Ebene der Leiterplatte, um auf dieser Ebene weitergeführt zu werden.
Vergleichbar mit einem Fahrstuhl zwischen Etagen eines Hochhauses.
Vias exisiteren in verschiedenen Formen und Größen – werden mittels verschiedener Technoligien hergestellt – je nach Anwendungsbereich.