Entwicklung von Elektronik - Hardware & Software - von der Idee bis zur Serie

BGA

Ball Grid Array – die Lötpunkte eines ICs befinden sich in Form eines Gitters von Lötkugeln auf der Unterseite des IC’s. Da sich die Lötpunkte unter dem IC befinden und nicht zugänglich sind, kann man BGA-Bauteile also weder mit dem Lötkolben, noch mit einem Schwall-Bad löten – hier ist das Reflow Löten, bzw. die Dampf-Phase nötig. Die Lötung von BGA-Bauteilen erfordert einen besonders stabilen Lötprozess.
Auch im Design unterscheidet sich der Einsatz von BGA -Technologie von den anderen Technologien – da bei BGA durchaus viele Kontaktstellen auf engem Raum zu finden sind, sind besondere Maßnehmen zu ergreifen, diese vielen Kontaktstellen mit Leiterbahnen zu verbinden.

WP Glossary Term Usage