Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) ist ein Lötverfahren, welches primär auf SMD Bauteile ausgerichtet ist.
Bei diesem Verfahren wird in der häufigsten Ausführung die zwischen Bauteil und Leiterplatte aufgebrachte Lötpaste mittels Wärmestrahlung aufgeschmolzen und damit die Lötverbindung hergestellt.
Reflow-Löten hat die Vorteile, dass man mittels der Steuerung der eingebrachten Infrarotstrahlung ein Temperaturprofil fahren kann und im Lötprozess schnell und damit preisgünstig ist.
Auf der Gegenseite sind Bauteile mit sehr großem Größenunterschied oder sehr verschiedener Wärmekapazität, bzw. Wärmeableitung (z.b. IMS Leiterplatten) schwieriger zu löten.
Bei fester Wahl dieses Lötverfahrens sollte daher ein Leiterplatten-Layout bereits auf die Vermeidung typsicher systembedingter Schwächen (z.B. Abschattungseffekt) hin optimiert sein.
Das Löten mittels Dampfphase gehört genaugenommen auch zum Reflow Lötverfahren, praktisch wird aber der Begriff Reflow eher für Infrarot-Lötung verwendet und zu dessen Abgrenzung das Kondensationslötverfahren als Dampfphase bezeichnet.