Dampfphase

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Beim Dampfphasenlöten – auch Kondensationslöten gehört genau genommen auch zu den Reflow-Lötverfahren, bei denen Lötpaste mittels Wärme aufgeschmolzen wird und nachfolgend die Lötverbindung zwischen den oberflächenmontierten (SMD) Bauteilen und der Leiterplatte herstellt.

Praktisch gesehen wird meistens unter Reflow-Lötung das Einbringen der Wärme mittels Infrarot verstanden, welches begrifflich vom Begriff der Dampfphasenlötung abgrenzen soll.

Bei der Dampfphasenlötung wird die fertig bestückte Leiterplatte in den Dampf eines speziellen Mediums getaucht, welches von den Eigenschaften her seine Siedetemperatur etwas oberhalb der Löttemperatur hat.

Beim Eintauchen der Leiterplatte umschließt also der Dampf die zu lötenden Bauteile, gibt seine Wärme durch Kondensation an die Bauteile und Lötstellen ab und sorgt somit für gute Lötergebnisse auch an schwer zugänglichen Lötstellen.

Beim Herausnehmen der Leiterplatte aus der Dampfphase verdunstet das Medium wieder und wird zum größten Teil von der Maschine zurückgewonnen.

Dampfphasenlöten erzeugt normalerweise besonders gute Lötergebnisse, insbesondere an schwierigen Leiterplatten, ist dafür im Prozess etwas langsamer und daher für den Kunden geringfügig teurer.