Selektivlöten ist ein automatisiertes Lötverfahren der Elektronikfertigung, welches mit dem Wellenlöten verwandt ist.
Beim Selektivlöten werden wie beim Wellenlöten die Lötstellen durchkontaktierter (THT) Bauteile von unten mit flüssigem Zinn benetzt – allerdings eben sehr selektiv.
Die Lötstellen werden hierbei einzeln von einer Art Mini-Springbrunnen mit flüssigem Zinn benetzt.
Dies bietet Vorteile bei Mischbestückungen (SMD und THT Bauteile auf einer Leiterplatte), verringert das Risiko von Überlötungen und Kurzschlüssen und minimiert die thermische Belastung angrenzender Bauteile.
Selektivlöten kann als Ergänzung zu anderen Lötverfahren für schwierige Lötstellen eingesetzt werden – z.B. durchkontaktierte Stecker auf einer sonst SMD bestückten Leiterplatte.
Da der Einsatz von Selektivlöten bestimmte Voraussetzungen erfordert muss für die optimale Anwendung dieses Lötverfahrens schon beim Design der Leiterplatte das Layout auf die notwendigen Rahmenbedingungen dieses Verfahrens hin ausgerichtet sein.